社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
...
●サブストレート材料商品部のミッション あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として今後ますますの発展が期待されています。社会の発展のために顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供する事がサブストレート材料商品部のミッションです。●商品開発一課のミッション 半導体の高機能化に伴い電子材料にも更なる進化が求められます。商品設計を通じて種々の課題を解決する高性能な基板材料を創出することが商品開発課のミッションです。●募集背景当社の電子材料事業は、サーバー向け商品MEGTRONや半導体向け商品LEXCMなど、革新的な技術と高品質な製品を提供することにより、世界的なリーダー企業として成長を続けています。昨今の市場環境変化や、半導体進化のスピードに合わせ当社も価値創出スピードをこれまで以上に加速していく必要があり、半導体分野の組織能力を拡充する目的で、新たなスキル・経験をもった人財を募集します。●担当業務と役割・主な担当業務は、電子機器向け基板材料に関する、「商品開発・量産プロセス設計」になります。 ・顧客技術動向から要求特性を把握し、シミュレーション・評価チームと設計目標を検証、要素技術開発チームと連携し樹脂設計開発を行い、製造部門・工法開発チームと協働で量産プロセス設計を行います。多くの部署と連携・取りまとめし、お客様のニーズに応えるべく開発テーマを力強く牽引していく事が、商品開発課の役割です。●具体的な仕事内容・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査・各種分析装置(熱分析、表面分析など)の知識およびそれらの装置を活用した要因分析・開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立・顧客対応および折衝(技術報告、報告資料作成、技術対応)●この仕事を通じて得られること・先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。市場に新たなソリューションを提案する商品開発課は、半導体産業における中心的存在として活躍できるポジションです。・海外半導体メーカーとの折衝や海外拠点メンバーとの連携 さらに 開発プロジェクトの推進などを通じて、広い視野と高い視点をもった考え方を養う事ができます。●職場の雰囲気・リーダークラスは比較的若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。・自ら提案すれば新しい事に挑戦できる、活気ある職場です。・チームワークを大切にし、皆でスピード感を持って業務に当たっています。●キャリアパス・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けられるキャリアパスを用意しています。 (海外拠点でも 活躍の場がございます)
求められる経験
【必須】
半導体業界で基板材料開発をされていた方
英語(ビジネス使用経験あり)
【歓迎】
・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
・新製品開発における顧客対応の経験がある方
・グローバルでの社内外(顧客、関連部署)とのコミュニケーション、折衝能力がある方
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
年間休日日数128日、年次有給休暇:年間25日付与(2022年度平均取得日数19.4日)GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
給与
年収550万円 ~
賞与
年2回(支給月:7月、12月)
雇用期間
期間の定めなし
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社名
社名非公開
職種
製品開発エンジニア
業務内容
●サブストレート材料商品部のミッション あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として今後ますますの発展が期待されています。社会の発展のために顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供する事がサブストレート材料商品部のミッションです。●商品開発一課のミッション 半導体の高機能化に伴い電子材料にも更なる進化が求められます。商品設計を通じて種々の課題を解決する高性能な基板材料を創出することが商品開発課のミッションです。●募集背景当社の電子材料事業は、サーバー向け商品MEGTRONや半導体向け商品LEXCMなど、革新的な技術と高品質な製品を提供することにより、世界的なリーダー企業として成長を続けています。昨今の市場環境変化や、半導体進化のスピードに合わせ当社も価値創出スピードをこれまで以上に加速していく必要があり、半導体分野の組織能力を拡充する目的で、新たなスキル・経験をもった人財を募集します。●担当業務と役割・主な担当業務は、電子機器向け基板材料に関する、「商品開発・量産プロセス設計」になります。 ・顧客技術動向から要求特性を把握し、シミュレーション・評価チームと設計目標を検証、要素技術開発チームと連携し樹脂設計開発を行い、製造部門・工法開発チームと協働で量産プロセス設計を行います。多くの部署と連携・取りまとめし、お客様のニーズに応えるべく開発テーマを力強く牽引していく事が、商品開発課の役割です。●具体的な仕事内容・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査・各種分析装置(熱分析、表面分析など)の知識およびそれらの装置を活用した要因分析・開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立・顧客対応および折衝(技術報告、報告資料作成、技術対応)●この仕事を通じて得られること・先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。市場に新たなソリューションを提案する商品開発課は、半導体産業における中心的存在として活躍できるポジションです。・海外半導体メーカーとの折衝や海外拠点メンバーとの連携 さらに 開発プロジェクトの推進などを通じて、広い視野と高い視点をもった考え方を養う事ができます。●職場の雰囲気・リーダークラスは比較的若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。・自ら提案すれば新しい事に挑戦できる、活気ある職場です。・チームワークを大切にし、皆でスピード感を持って業務に当たっています。●キャリアパス・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けられるキャリアパスを用意しています。 (海外拠点でも 活躍の場がございます)
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求められる経験
【必須】
半導体業界で基板材料開発をされていた方
英語(ビジネス使用経験あり)
【歓迎】
・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
・新製品開発における顧客対応の経験がある方
・グローバルでの社内外(顧客、関連部署)とのコミュニケーション、折衝能力がある方
保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険,労災保険
待遇・福利厚生
【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
休日休暇
土曜日 日曜日 祝日
年間休日日数128日、年次有給休暇:年間25日付与(2022年度平均取得日数19.4日)GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
給与
年収550万円 ~
賞与
年2回(支給月:7月、12月)
雇用期間
期間の定めなし
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